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北京快3小米手机电路板设计图曝光 预计机身较薄

  【TechWeb消息】7月15日消息,今日,PCMagazine电脑时空副主编曲高强在微博发布了一张小米手机的电路板设计图。

  据专业人士称,电路板是手机核心,小米手机电路板的结构紧密、复杂、集合度高,完成电路板的制作需要达到摩托罗拉作的工业制作水准,预计生产成本较高。

  从图中可以看出,小米手机摄像头在正中间位置,不在侧面,可能支持闪光灯。电路板中元器件的密集度较高,预计机身不会太厚。

  小米手机正面是三个触摸按钮,无实体按钮,分别是菜单、桌面、返回,无搜索按钮。手机电池印有小米的LOGO,可以更换电池。小米手机只有一个USB和耳机插口,无其他插口。内置ROM与RAM,支持外置SD卡。

  虽然该图是背面图,但也有部分正面样式,其正面样式与小米公司官方放出的小米手机图相吻合。

  据此前了解,配置方面,小米手机采用高通8系列的1.5GHz双核CPU,分辨率为480x854的夏普液晶屏幕,以及台湾TPK生产的电容式触摸组件,内置小米旗下所有软件,且同一账号,利用小米通行证全部绑定,用户无需再注册。小米手机只采用线上销售,共用VANCL(凡客诚品)物流配送渠道。

  在小米科技媒体沟通会上,雷军表示,小米科技的目标是要做顶级的智能手机,小米科技的梦想是做一家受人尊重的一流公司。小米手机从2010年12月开始筹备,目前已经进入收尾阶段,将于8月份面世。(可心)

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