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客户案例

PCB打样流程揭秘

  打样,顾名思义,就是产品批量生产前的小批量试产,只有打样通过检验的标准,才能安心下大货,这种方式在一定程度上规避了生产风险。那作为电子元器件中极为重要的一部分——PCB,它的打样流程又是如何的呢?下面小编带着大家一起来了解下。

  将需要的尺寸大小、工艺要求以及产品数量等相关数据告诉工厂,等待专业人士提供报价并下单。

  根据客户提供的工程资料,在符合要求的板材上,裁切下小块生产板件。具体流程:大板料→按MI要求切板→锔板→啤圆角/磨边→出板。

  在符合要求的板材上进行钻孔,在相应的位置钻出所求的孔径。具体流程:叠板销钉→上板→钻孔→下板→检查/修理。欧洲杯

  用化学方法在绝缘孔上沉积上一层薄铜。具体流程:粗磨→挂板→沉铜自动线→加厚铜。

  将生产菲林上的图像转移到板上。具体流程:麻板→压膜→静置→对位→曝光→静置→冲影→检查。

  在线路图形裸露的铜皮上或孔壁上电镀一层达到要求厚度的铜层与要求厚度的金镍或锡层。具体流程:上板→除油→水洗二次→微蚀→水洗→酸洗→镀铜→水洗→浸酸→镀锡→水洗→下板。

  在线路板上印制一些字符,便于辩认。具体流程:绿油终锔后→冷却静置→调网→印字符→后锔。

  通过飞针测试仪进行测试,检测目视不不容易发现到的开路,短路等影响功能性之缺陷。