高密度PCB(HDI)制造检验标准(

7 结构完整性要求

HDI板结构完整性要求需在热应力（Thermal stress）试验后进行，热应力试验方法：依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求，要经过5次热应力后切片。

金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行，垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5％的放大下进行，评判时在200X ±5％的放大下进行，镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。

7.1 镀层完整性

［1］ 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物；

［2］ 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。

7.2 介质完整性

测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。

7.3 微孔形貌

［1］ 微孔直径应满足：B≥0.5×A

图7.3-1 微孔形貌

（注：A—微孔顶部电镀前直径；B—微孔底部电镀前直径。）

［2］ 微孔孔口不允许出现“封口”现象：

图7.3-2 微孔孔口形貌

7.4 积层被蚀厚度要求

若采用Large Windows方式，积层介质在工艺过程中（如Desmear）被蚀厚度H≤10um。

图7.4-1 积层被蚀厚度

7.5 埋孔塞孔要求

埋孔不能有可见空洞，凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。

8 其他测试要求

8.1 附着力测试

表8.1-1 附着力测试要求

 

序号

测试目的

测试项目

测试方法

性能指标

备注

1

绿油附着力

胶带测试

同《刚性PCB检验标准》

同《刚性PCB检验标准》，且不能露铜

需关注BGA塞孔区

2

金属和介质附着力

剥离强度（Peel Strength）

IPC-TM-650 2.4.8

≥5Pound/inch

 

3

微孔盘浮离（Lift lands）

热应力测试（Thermal Stress）

IPC-TM-650 2.6.8条件B

5次测试后无盘浮离现象

 

4

表面安装盘和NPTH孔盘附着力

拉脱强度测试（Bond Strength）