技术资料
高密度PCB(HDI)制造检验标准(
7 结构完整性要求
HDI板结构完整性要求需在热应力(Thermal stress)试验后进行,热应力试验方法:依据IPC-TM-650-2.6.8条件B进行。除非特殊要求,要经过5次热应力后切片。
金相切片的制作要求依照IPC-TM-650-2.1.1或2.1.1.2进行,垂直切片至少检查3个孔。金相切片的观察要求在100X ±5%的放大下进行,评判时在200X ±5%的放大下进行,镀层厚度小于1um时不能用金相切片技术来测量。
7.1 镀层完整性
[1] 金属镀层无裂纹、分离、空洞和污染物;
[2] 微孔底部和Target Pad之间不允许出现未除尽的胶渣或其他杂质。
7.2 介质完整性
测试后无剥离、气泡、分层、软化等现象。
7.3 微孔形貌
[1] 微孔直径应满足:B≥0.5×A
图7.3-1 微孔形貌
(注:A—微孔顶部电镀前直径;B—微孔底部电镀前直径。)
[2] 微孔孔口不允许出现“封口”现象:
图7.3-2 微孔孔口形貌
7.4 积层被蚀厚度要求
若采用Large Windows方式,积层介质在工艺过程中(如Desmear)被蚀厚度H≤10um。
图7.4-1 积层被蚀厚度
7.5 埋孔塞孔要求
埋孔不能有可见空洞,凸、凹现象不能影响介质厚度的要求。
8 其他测试要求
8.1 附着力测试
表8.1-1 附着力测试要求
序号
测试目的
测试项目
测试方法
性能指标
备注
1
绿油附着力
胶带测试
同《刚性PCB检验标准》
同《刚性PCB检验标准》,且不能露铜
需关注BGA塞孔区
2
金属和介质附着力
剥离强度(Peel Strength)
IPC-TM-650 2.4.8
≥5Pound/inch
3
微孔盘浮离(Lift lands)
热应力测试(Thermal Stress)
IPC-TM-650 2.6.8条件B
5次测试后无盘浮离现象
4
表面安装盘和NPTH孔盘附着力
拉脱强度测试(Bond Strength)
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