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深圳电路板打样

  双面板尽管有其优点,但并不是***好的构造方法,特别是对于敏感或高速电路设计来说。所以对于高速设计我们通常会使用多层板来进行设计,***常见的板厚为1.6毫米,材料为FR-4,还会有独立的GND或者POWER层等等。多层板本身需要注意的PCB设计事项就很多,下面我们要理清楚使用多层板设计的一些明显原因:

  在电子产品的生产过程中,因瑕疵而造成成本的损失,在各个阶段都有不同的程度,越早发现则补救的成本越低。The Rule of 10s就是一个常被用来评估PCB在不同制程阶段被发现有瑕疵时的补救成本。举例而言,空板制作完成后,若板中的断路能实时检测出来,通常只需补线即可改善瑕疵,或者至多损失一片空板;但是若未能被检测出断路,待板子出货至下游组装业者完成零件安装,也过炉锡及IR重熔,然而却在此时被检测发现线路有断路的情形,一般的下游组装业者会向让空板制造公司要求赔偿零件费用、重工费、检验费等。欧洲杯。若更不幸的,瑕疵的板子在组装业者的测试仍未被发现,而进入整体系统成品,如计算机、手机、汽车零件等,这时再作测试才发现的损失,将是空板及时检出的百倍、千倍,甚至更高。因此,电性测试对于PCB业者而言,为的就是及早发现线路功能缺陷的板子。深圳电路板

  1、板子的线宽/焊盘间距不足,这种情况采用喷锡工艺往往生产难度大,出现锡搭桥等短路情况较多,所以为了板子的性能通常采用沉金等工艺,就基本不会出现这种情况。

  2、板子有金手指需要镀金,但金手指以外的版面可以根据情况选择喷锡或者沉金等工艺,也就是通常的“沉金+镀金手指”工艺和“喷锡+镀金手指”工艺,偶尔少数设计者为了节约成本或者时间紧迫选择整版沉金方式来达到目的,不过沉金达不到镀金厚度,如果金手指经常插剥就会出现连接不良情况。电路板打样

  在焊锡冷却前还应当保证PCB板的平稳,此时如果发生振动问题,也容易导致焊接粗糙情况的发生,需要让基板保持静置。电路板打样

  除此之外,在PCB的制作过程中,如果发现在焊接粗糙问题发生后,还伴随出现有焊接成块与焊接物突出等情况,设计人员必须尽快检查板面是否出现被污染的情况或是否存在二次焊接波形偏低、焊锡温度低等情况。这些因素也都是导致焊接粗糙问题出现的重要原因。

  为什么电路板的线路还要设计成弯曲的呢?首先,要是电路板中的线路设计成直线的话,那么电路板的面积将会增加几倍之多。在如今这个追求精致小巧的时代,电路板的面积自然也是越小越好,不然就会直接影响到电子产品的面积。估计现在人们对于电子产品的要求就是:除了屏幕越大之外,其它都越来越小就好了,厚度也是要越薄越好。

  其次,就算我们不计较电路板的大小,将电路板中的线路设计成直线,那也是会引发其它问题的。在电路板中,线路是一定会需要转弯的。要是我们将电路板中的线路设计成直线,那么这个转弯的角度就达到了九十度。因为线路在九十度转弯时很容易就产生很大的反射,这样的电路板在生产的过程中很容易就会被折断。这样的话,不仅造成材料上的浪费,就算成功地将电路板制造出来,也很容易产生质量问题。

  第三,电路板上的线路被设计成弯曲的样子,是为了能够保证信号的稳定性。电路板的设计是一种技术活,只有采用相应的设计才能保证信号的稳定性。只有在信号不受到干扰的情况下,电路板上的芯片才能正常工作。

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