印刷电路板的图形电镀是怎样的

　　图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度，以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。

　　4.核对镀覆面积计算数值，再加上根据实生产的经验所获得的数值或％比，最后确定电流数值；

　　1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响，正确的确定电流所需数值，掌握电镀过程电流的变化，确保电镀工艺参数稳定性；

　　3.确定总电流流动方向，再确定挂板的先后秩序，原则上应采用由远到近；确保电流对任何表面分布均匀性；

　　4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性，除采用搅拌过滤的工艺措施外，还需采用冲击电流；

　　图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说，该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺，对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保锡铅合金镀层的高质量，必须做好以下几个方面的工作：

　　2.通过机械搅拌使溶液保持匀衡外，下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的溢出，确保孔内镀层均匀；

　　3.采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层，再恢复到正常所需要的电流；