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技术资料

印刷电路板的图形电镀是怎样的

  图形电镀抗蚀金属-锡铅合金镀层的主要目的作为蚀刻时保护基体铜镀层。但必须严格控制镀层厚度,以保证蚀刻过程能有效地保护基体金属。

  4.核对镀覆面积计算数值,再加上根据实生产的经验所获得的数值或%比,最后确定电流数值;

  1.准确的计算镀覆面积和参考实际生产过程对电流的影响,正确的确定电流所需数值,掌握电镀过程电流的变化,确保电镀工艺参数稳定性;

  3.确定总电流流动方向,再确定挂板的先后秩序,原则上应采用由远到近;确保电流对任何表面分布均匀性;

  4.确保孔内镀层的均匀性和镀层厚度的一致性,除采用搅拌过滤的工艺措施外,还需采用冲击电流;

  图形电镀锡铅合金镀层对于印制电路板来说,该工序也是非常重要的工序之一。所以说它重要是由于后续的蚀刻工艺,对电路图形的准确性和完整性起到很重要的作用。为确保锡铅合金镀层的高质量,必须做好以下几个方面的工作:

  2.通过机械搅拌使溶液保持匀衡外,下槽后还必须采用人工摆动以使孔内的气泡很快的溢出,确保孔内镀层均匀;

  3.采用冲击电流使孔内很快地镀上一层锡铅合金层,再恢复到正常所需要的电流;