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无锡十四层PCB线路板打样

  无锡十四层PCB线路板打样埋孔塞孔工艺方面,分别对树脂油墨塞埋孔和半固化片压合塞埋孔的工艺过程进行了研究,发现树脂油墨塞孔中出现的孔内气泡及水份的残留、树脂间热膨胀系数差异、孔口树脂去除不净等问题会导致HDI板的耐热性能降低,在高温环境中易发爆板问题。半固化片压直接塞埋孔工艺过程简单,塞孔饱满度为100%,且树之间匹配性较好,可明显提高HDI板的耐热性能,但此工艺易出现板面凹陷的情况,而板面的凹陷受埋孔孔径和厚度比,孔密度,半固化片厚度及含胶量、板面残铜率及压合参数等诸多条件的影响。

  SMOBC板的主要优点是解决了细线条之间的焊料桥接短路现象,同时由于铅锡比例恒定,比热熔板有更好的可焊性和储藏性。无锡十四层PCB线路板

  制造SMOBC板的方法很多,有标准图形电镀减去法再退铅锡的SMOBC工艺;用镀锡或浸锡等代替电镀铅锡的减去法图形电镀SMOBC工艺;堵孔或掩蔽孔法SMOBC工艺;加成法SMOBC工艺等。下面主要介绍图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺和堵孔法SMOBC工艺流程。

  图形电镀法再退铅锡的SMOBC工艺法相似于图形电镀法工艺。只在蚀刻后发生变化。

  fpc板是一种精度要求很高的电子器件,为了确保每一块fpc板的质量都很可靠,在板子上面布线的时候是不允许有多余走线的,除此之外,布线的起始端要在规定的地方且空出大于半厘米的距离,到板子的两边也要空出同等的距离来,如果走线完毕之后还有余线就要剪掉。十四层PCB线路板打样

  1、一般电路板上都会设计有大面积的铜箔来当作接地之用,有时候Vcc层也会有设计有大面积的铜箔,当这些大面积的铜箔不能均匀地分佈在同一片电路板上的时候,就会造成吸热与散热速度不均匀的问题,电路板当然也会热胀冷缩,如果涨缩不能同时就会造成不同的应力而变形,这时候板子的温度如果已经达到了Tg值的上限,板子就会开始软化,造成永久的变形。

  真空层压机,降低压力减少流胶,尽量保持较多的树脂量,因为树脂影响r,树脂保存多些,r会低些。控制层压厚度公差。因为PCB线路板板厚不均匀,就表明介质厚度变化,会影响Z0。无锡十四层PCB线路板

  严格按客户要求的PCB线路板板材型号下料,型号下错,r不对,板厚错,制造PCB过程全对,同样报废。因为Z0受r影响大,成品多层板要尽量避免吸水,因为水的r=75,对Z0会带来很大的下降和不稳的效果。

  PCB线路板板面的阻焊会使信号线,理论上说阻焊厚度不宜太厚,事实上影响并不很大。铜导线表面所接触的是空气(r=1),所以测得Z0值较高。但在阻焊后测Z0值会下降1~3,原因是阻焊的r为4.0,比空气高出很多。

  电路板产品涵盖1-30层,广泛应用于工业控制、电力能源、医疗、汽车、安防、计算机、消费类电子、国防、交通运输、科教研发、汽车、航天航空等高科技领域,主要产品类型涉及通孔双面电路板、高多层精密电路板、盲埋孔板、高频板、厚铜箔板、混合层压板、金属基板、混合介质板、HDI板、柔性线路板、软硬结合板等,能加工厚铜绕阻、树脂塞孔、阶梯槽、沉头孔等特殊工艺是我们的特色,也能根据客户的产品需求设计研发新的工艺,以满足客户特殊产品的个性化工艺、品质需求。十四层PCB线路板打样

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